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2010年12月07日 前へ 前へ次へ 次へ

信越ポリマー、450ミリウエハー向けフレームカセット開発

  信越ポリマーは、450ミリメートルシリコンウエハー向けにポリカーボネート(PC)樹脂と金属を組み合わせたハイブリッド型フレームカセットを開発した。ウエハーダイシングプロセスキャリアとして用いるもので、ディスコと共同で製作した。棚部に樹脂を用いることにより、テープフレームのこすれによる導電性異物の発生を抑制する。オール金属製に比べて大幅な軽量化を実現できることも特徴。信越ポリマーはフレームも以前から樹脂製品を展開しており、これらを組み合わせて製造プロセスにおける安全性の向上と省エネ性能を提案する。同社が開発したフレームカセットは、支持体部分に金属部材、棚部などに摺動性付与剤などを添加したPC樹脂を用いている。25枚のテープフレームを収納できるタイプで、重量を16キログラムに抑えた。


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