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2012年01月25日 前へ｜ 次へ
東京応化 先端レジストシェア３０％超へ
東京応化工業は、半導体向け先端レジストのシェア30％超を目指す。ＡｒＦ（フッ化アルゴン）レジストが好調に推移しているが、２０１２年はＡｒＦのなかでも液浸タイプの構成比が70％に迫る見通し。一方で次世代ＥＵＶ（極紫外線）リソグラフィーに移行するまでの「ブリッジ技術」として自己配線やナノインプリントへの取り組みも強化する。
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