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2017年08月28日 前へ 前へ次へ 次へ

昭和電工 熱に強いアルミ複合部材 パワー半導体基板向け

 昭和電工は、パワー半導体の基板材料向けに熱で伸びにくいアルミ複合部材を開発した。従来のアルミ部材に比べ熱ストレスへの耐久性が4割高まり、パワー半導体の長寿命化や高性能化につながる。車載基板などの需要を見込み、2018年に試作体制を整えてサンプル出荷を始める。


【写真説明】従来のアルミ材に比べて熱ストレスへの耐久性が4割向上。2018年にサンプル出荷を始める

昭和電工 熱に強いアルミ複合部材 パワー半導体基板向け

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