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2017年04月21日 前へ 前へ次へ 次へ

住友ベークライト 半導体封止技術をプリント配線板に展開

 住友ベークライトは、トップシェアの半導体封止材技術をプリント配線板分野に展開し事業拡大につなげる。プリント配線板は自動車や家電製品などユーザーごとに仕様がさまざまで封止に対する要求も異なる。そこで車載用のモジュール一括封止だけではなく、設備負担が少なくてすむ粉体樹脂を使う被覆、工程内で使うような高機能フィルムによる一時的被覆といったプリント配線板ソリューションを揃えて封止材市場の開拓を進める。


【粉体樹脂による基板被覆のモデル】

住友ベークライト 半導体封止技術をプリント配線板に展開

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