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2015年09月30日 前へ 前へ次へ 次へ

富士化学産業 UV硬化型の防湿絶縁コーティング剤 実装基板向け

富士化学産業 UV硬化型の防湿絶縁コーティング剤 実装基板向け

 富士化学産業(本社・大阪府東大阪市、後藤正美社長)は、各種実装および回路基板向けの非溶剤1液型の紫外線(UV)硬化型防湿絶縁コーティング剤を開発し、2016年から本格販売を開始する。UV硬化によって形成された被膜が薄膜でありながら、耐湿性と電気特性に優れるとともに、VOCフリー対応。各種実装基板のコンフォーマルコーティング向けや各種電子部品の防湿絶縁シール向けに用いることができる。月10トンの販売を目指す。

【写真】耐湿性、電気特性に優れた薄膜が形成できる「Seal―glo(シールグロー)602MCF」


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