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2015年09月30日 前へ 前へ次へ 次へ

OKIサーキット 受託製造への対応強化 厚銅箔など次世代品も

OKIサーキット 受託製造への対応強化 厚銅箔など次世代品も

 EMSメーカーのOKIサーキットテクノロジー(OTC)は、高機能プリント配線板(PCB)の受託製造拠点としての体制を拡充する。これまで中心としてきた試作対応に加え、小量・中量の製品製造拠点としての展開を目指すもの。カンバン方式による生産効率の向上とともに、パートナー企業を活用した実装対応などを進める。またフレックスリジッドや高放熱性基板などの高機能品で、車載・医療機器などをターゲットに国内市場の開拓を進める。具体的には、高放熱性のスルーホール銅コイン埋め込みや0.5ミリメートルの厚銅箔製品を本格量産に移行する。さらに現在2割程度にとどまる設計受注の比率も引き上げていく考え。

【写真】大電流対応の厚銅配線版


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