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2015年07月31日 前へ 前へ次へ 次へ

四国化成 銅回路向け防錆剤 酸素・湿気の遮断効果向上

 四国化成工業は、プリント基板の銅回路を保護する防錆剤で、空気中に含まれる酸素や湿気などの遮断効果を大幅に高めた製品を基板メーカーに売り込む。半導体パッケージ分野ではサプライチェーンの国際化にともない部品の長距離輸送が必要となっており、車載用電子機器を中心に半導体デバイスの高集積化や高密度化が進み実装工程のリードタイムも延びる傾向にある。同社ではプリント基板の長期保管後もハンダ付け時の信頼性が確保できる製品の特徴を訴求することで、拡販につなげる。


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