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2014年11月28日 前へ 前へ次へ 次へ

ボロンインターナショナル 高導電有機ホウ素複合材料開発

 ホウ素化合物の製造販売を手掛けるボロンインターナショナル(東京都足立区、大西實)は、特定の厚みの塗布により半導体を導体へ変化させることが可能な有機ホウ素化合物材料「ハイボロンBC」を開発した。インジウム・スズ・オキサイド(ITO)レベルの導電性を有することから、高価なレアアースを使わず透明で高い曲げ耐性を持つ薄膜製造材料などへの応用展開が期待できるという。同社では現在、電子部品メーカーなどに試作品を提案し、評価試験を実施しており、早期の本格採用につなげる考え。


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