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2012年10月31日 前へ 前へ次へ 次へ

産総研 有機半導体の新成膜法 スタンプで圧着

 産業技術総合研究所は、有機半導体の新しい成膜技術を開発した。撥水性が高いゲート絶縁膜の上に平坦性高いゴムスタンプで有機半導体の溶液を圧着、溶液を表面全体に濡れ広がらせることによって成膜する。スピンコートなど従来の塗布法に比べて材料の無駄がなく、結晶性や均一性に優れキャリア移動度が向上することを確認している。印刷法によって電子デバイスを製造するプリンテッドエレクトロニクスの重要な技術になると期待される。


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