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2012年04月27日 前へ 前へ次へ 次へ

TDK IC内臓基板モジュール ライン拡充

 TDKは、IC内蔵基板モジュール「SESUBモジュール」のラインアップを強化する。すでに供給を開始している小型1パッケージ電源(DC-DCコンバーター)に加え、この秋をめどに携帯電話用電源管理モジュール(写真)を市場投入する計画だ。さらに携帯電話用無線LANモジュール、PAN(パーソナル・エリア・ネットワーク)モジュールの開発を進め、早期投入を目指す。今後スマートフォンなどモバイル端末の小型化・薄型化に貢献する同モジュールの開発、販売に注力し、将来月間1000万個の生産体制を構築する。


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